超高超細孔加工技術，該技術可以應用在厚度僅為0.1毫米的超薄玻璃上。這項微孔加工處理技術和超薄玻璃生產技術的成功研發，夾層半導體組件是由垂直疊加半導體芯片組成，通過轉接板連接到印刷電路板以增強性能。而轉接板面需要若干微孔以連接電極和導體。厚度為0.3毫米的平板玻璃被視為較為理想的轉接板原材料，然而以目前的傳統工藝在如此薄的玻璃上進行超細孔加工還是有一定難度，超細孔加工加工技術可以精確，高速地進行微孔鉆孔加工，助力半導體材料加工工藝。

高精度制作細孔加工技術要求很高，直徑越小，制作越困難。目前，市場上可見到的硬質合金微型鉆頭中，經過研磨的麻花鉆最小直徑為φ30μm，扁鉆為φ10μm。據報道，在研究室里采用電解磨削方式，可制作出φ5μm的極小直徑鉆頭。

快速適應新產品設計變化，這一點也很重要。快速適應新產品設計變化，細孔加工的公司為它的主要的紡織業用戶，庫存了大量的噴絲頭等零件的粗制品。因為毛毯制造商不能為新的噴絲頭等待一個月的時間。公司采取了預先下料和粗加工毛坯，一旦接到訂單，能夠迅速地在粗制品上增加微孔加工和零件所需的其它幾何特征。

更多咨訊歡迎在線咨詢仁光智能，或撥打熱線電話15050268629。